SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊裝質(zhì)量管理應是一個系統(tǒng)工程。按其內(nèi)容一般應包括全員質(zhì)量培訓、焊前質(zhì)量的審驗、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗以及倉儲管理。

■ 運用焊裝臺前的準備工作
　　首要查看并清洗海綿有沒用水浸濕，要先吧清洗海綿濕水，再擠干剩余的水分。這樣才能夠使無鉛烙鐵頭得到杰出的清洗作用。若是運用非濕潤的清洗海綿，會使焊咀受損而致使不上錫。
■ SMT加工焊接作業(yè)時的維護
　　焊臺焊接前先用清洗海綿清洗焊咀上的雜質(zhì)，這樣能夠確保焊點的質(zhì)量不會呈現(xiàn)虛焊、假焊，能夠減慢焊咀的氧化速度。所以確保焊咀的清洗度能夠延伸焊咀的運用壽命。
■ 焊裝臺焊接作業(yè)結(jié)束后的維護
　　先把溫度調(diào)到300℃,然后清洗焊咀，再加上一層新焊錫作維護，這樣能夠維護焊咀和空氣阻隔，焊咀不會和空氣中的氧氣發(fā)作氧化反響。
■ 當不使用焊裝臺時的維護
　　當不運用焊臺時，不可讓焊咀長時間處在高溫狀況，這樣會使烙鐵頭上的焊劑轉(zhuǎn)化為氧化物，致使烙鐵頭的導熱功用大為減退。當焊臺不運用時應把電源關掉（對于非控溫及無主動休眠功用的焊臺）。