SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問(wèn)題與研究的課題。SMT貼片加工焊裝質(zhì)量管理應(yīng)是一個(gè)系統(tǒng)工程。按其內(nèi)容一般應(yīng)包括全員質(zhì)量培訓(xùn)、焊前質(zhì)量的審驗(yàn)、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)以及倉(cāng)儲(chǔ)管理。

■ 運(yùn)用焊裝臺(tái)前的準(zhǔn)備工作
　　首要查看并清洗海綿有沒用水浸濕，要先吧清洗海綿濕水，再擠干剩余的水分。這樣才能夠使無(wú)鉛烙鐵頭得到杰出的清洗作用。若是運(yùn)用非濕潤(rùn)的清洗海綿，會(huì)使焊咀受損而致使不上錫。
■ SMT加工焊接作業(yè)時(shí)的維護(hù)
　　焊臺(tái)焊接前先用清洗海綿清洗焊咀上的雜質(zhì)，這樣能夠確保焊點(diǎn)的質(zhì)量不會(huì)呈現(xiàn)虛焊、假焊，能夠減慢焊咀的氧化速度。所以確保焊咀的清洗度能夠延伸焊咀的運(yùn)用壽命。
■ 焊裝臺(tái)焊接作業(yè)結(jié)束后的維護(hù)
　　先把溫度調(diào)到300℃,然后清洗焊咀，再加上一層新焊錫作維護(hù)，這樣能夠維護(hù)焊咀和空氣阻隔，焊咀不會(huì)和空氣中的氧氣發(fā)作氧化反響。
■ 當(dāng)不使用焊裝臺(tái)時(shí)的維護(hù)
　　當(dāng)不運(yùn)用焊臺(tái)時(shí)，不可讓焊咀長(zhǎng)時(shí)間處在高溫狀況，這樣會(huì)使烙鐵頭上的焊劑轉(zhuǎn)化為氧化物，致使烙鐵頭的導(dǎo)熱功用大為減退。當(dāng)焊臺(tái)不運(yùn)用時(shí)應(yīng)把電源關(guān)掉（對(duì)于非控溫及無(wú)主動(dòng)休眠功用的焊臺(tái)）。