900M烙鐵頭是適配多種焊臺設(shè)備的焊接工具配件，主要用于電子元件焊接領(lǐng)域，由惠州市諾仕達(dá)實(shí)業(yè)有限公司生產(chǎn)。其適配機(jī)型涵蓋907、936、937等主流焊臺，核心材質(zhì)采用無鉛銅合金，通過特殊電鍍技術(shù)提升耐久性，并通過SGS認(rèn)證。
該產(chǎn)品提供十余種型號，包括I型、D型、K型等。通過差異化尖端設(shè)計(jì)適配不同場景：如I型尖端精細(xì)，適合狹小空間焊接；D型扁平批咀便于處理大焊點(diǎn)；K型小刀頭（寬度3.0mm）適用于芯片拖焊。規(guī)格覆蓋0.5C至4CF多尺寸，結(jié)合優(yōu)化熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，可依據(jù)焊點(diǎn)大小、元件密度靈活選擇，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控錫與高效焊接。
適用范圍
900M系列烙鐵頭適用于907（C1151）、907-ESD（C1152）及933烙鐵上 ；
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適用于936、937、942等焊臺。
選擇方式
一、大小：
1、焊點(diǎn)之大小：跟據(jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會(huì)有大量的焊錫溶化，錫量控制困難；
2、焊點(diǎn)密集程度：在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較細(xì)的烙鐵頭能減低錫橋之形成機(jī)會(huì)。
二、形狀：
1、焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率；
2、焊點(diǎn)接觸之容易程度：如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長及細(xì)之烙鐵頭；
3、錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。
產(chǎn)品特點(diǎn)
I型
特點(diǎn)：烙鐵頭尖端細(xì)小。
應(yīng)用范圍：適合精細(xì)之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。
B型/LB型（圓錐形）
特點(diǎn)：B型烙鐵頭無方向性，整個(gè)烙鐵頭前端均可進(jìn)行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。
應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型烙鐵頭。
D 型/LD型（一字批咀形）
特點(diǎn)： 用批咀部份進(jìn)行焊接。
應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。
C型/CF型（斜切圓柱形）
特點(diǎn)： 用烙鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時(shí)只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會(huì)與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。
應(yīng)用范圍：C型烙鐵頭應(yīng)用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細(xì)，適用于焊接細(xì)小元件，或修正表面焊接時(shí)產(chǎn)生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。
K型
特點(diǎn)： 使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。
應(yīng)用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
H型
特點(diǎn)： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。
應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP、QFP。
